光刻行业领先的股票配资平台，将不再那么重要。
当全世界还在争抢1nm光刻机时，英特尔却抛出一枚重磅炸弹。
其在2025年技术大会上明确表示：光刻步骤在芯片制造中的占比将从28nm（纳米）时代的60%降到2nm及更先进的工艺中的30%以下。
如果英特尔的观点得到验证，意味着芯片制造，尤其是高端芯片，对光刻机和光刻胶的依赖将减少。
那么，英特尔这样说的底气在哪里？
众所周知，光刻机被认为是人类智慧的巅峰之作，也是半导体行业皇冠上的那颗璀璨明珠。
而全球光刻机市场呈现一超多强的格局，其中ASML几乎垄断了全球高端光刻机市场。
其标准版EUV（极紫外）光刻机单价高达10亿元，仍然一台难求。更别说ASML的High-NA EUV 光刻机了，截至2025年上半年全球出货量也就5台左右。
展开剩余84%至今，英特尔尝试了多种方法来颠覆唯光刻精度论，也就是让芯片制程微缩不再仅依靠光刻机实现，包括3D先进封装、新型硅基材料、量子计算等。
其中，先进封装是技术相对成熟，且更容易实现的路径。
传统光刻致力于在平面上画更细、更密的线，来容纳更多晶体管；而3D封装则可以通过三维堆叠在空间上增加晶体管数量。
像英特尔的Meteor Lake 2代芯片，就采用了3D封装技术，将多个较小的芯片模块堆叠在一起形成一个完整的芯片。这让Meteor Lake 2代晶体管数量显著提升的同时，光刻层数也在减少。
而且不光英特尔，三星、台积电等也都在增加先进封装的研发和产能建设。
据估计，2023年，全球先进封装市场规模大约为378亿美元，预计到2029年规模将扩张到700亿美元，年复合增速超过10%。
而在光刻机供不应求的背景下，先进封装对于我国来说，显然更加重要。
喜的是，我国在封装领域的话语权较强，长电科技、通富微电、华天科技等的营收规模在委外封测厂中均位列全球前十。
忧的是，即便长电科技2024年营收以359.6亿元高居全球第三，但距离安靠和日月光依然有不小的差距。
2024年日月光营收大约1298亿元，接近长电科技营收的4倍；安靠营收也比长电科技高20%以上。
而营收的悬殊只是表象，背后实际上是长电在技术水平、下游应用覆盖范围等方面都有待提升。
从长电的一系列布局可见，公司正在奋力追赶。
首先，完善工艺平台。
2021年，长电科技推出了XDFOI多维扇出封装技术平台。该平台是一种面向 Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，涵盖2D、2.5D、3D等先进封装技术。
目前，公司的这个平台已经进入稳定量产阶段，有助于公司提升综合竞争力。
而XDFOI平台得以成功搭建，一方面离不开公司坚持不懈地研发。2020-2024年，长电科技的研发费用从10.19亿元持续上升到17.18亿元。
2025年一季度，公司的研发力度进一步加大，研发费用达到4.59亿元，研发费用率上升到4.92%。
另一方面，大量的资本开支同样功不可没。2024年，长电科技的资本开支高达60亿元，2025年资本开支预计可达到85亿元，远超全球第二安靠的8.5亿美金。
据悉，长电在建的晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元，一期建设完成后，公司可具备年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。
截至2024年7月，该项目一期已经完成规划核实工作，将陆续投产。
其次，扩大应用范围。
近年来，长电科技逐渐重视存储和汽车电子带来的需求增量，内生外延双管齐下。
在存储领域，长电其实本身就具备多年的封测经验。公司2015年通过收购星科金朋切入的封测行业，而星科金朋韩国工厂此前是SK海力士的封测厂，与三星和美光科技也多有合作。
因而公司的存储封测技术覆盖内存、闪存等各种存储芯片产品，也具备堆叠封装的能力。
只不过，公司要与日月光等竞争，光靠星科金朋多年前收购的工厂或许不够，于是公司又收购了晟碟半导体80%的股权，进一步拓展存储封测布局。
晟碟半导体是全球存储龙头西部数据的子公司，在闪存产品的封测上技术积累丰富。2025年1月6日，长电已经完成第二笔收购款的支付。
在汽车电子领域，长电在上海临港建设的汽车电子生产工厂预计2025年下半年将正式通线。
公司汽车电子相关封测产品包括智能座舱、智能网联、智能驾驶、传感器和功率器件等多个应用领域。
例如，目前智能驾驶功能多通过激光雷达、毫米波雷达等工具实现。而系统级封装（先进封装技术的一种）是这些工具的主要封装方案。
随着汽车智能化的发展，公司汽车电子封测的需求量有望提升。
2025年一季度，长电科技实现营收93.35亿元，同比增长36.44%；实现净利润2.03亿元，同比增长50.39%。
而2025年一季度日月光营收同比增长11.56%，安靠科技营收甚至同比下滑，增速表现都不如长电科技，说明公司的努力是有效果的。
最后，总结一下。
在高端芯片的生产中，先进封装的重要性日益凸显。
长电科技通过提升工艺水平、拓展汽车和存储布局等在国际市场中的竞争力逐渐增强。
未来，随着先进封装工艺进一步开发，或许能从另一个角度解决高端光刻机国产化率低的问题。
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